Single Crystal Silicon Ingot Featured Image

Tinne Sileacain Criostail Aonair

Cur síos

Tinne Sileacain Criostail Aonairis de ghnáth tar éis fás mar thinne sorcóireach mór trí theicneolaíochtaí cruinne dópála agus tarraingthe Czochralski CZ, modhanna Czochralski MCZ de bharr réimse maighnéadach agus Crios Snámh FZ.Is é modh CZ an ceann is mó a úsáidtear le haghaidh fás criostail sileacain de thinní sorcóireacha móra i trastomhais suas le 300mm a úsáidtear sa tionscal leictreonaic chun feistí leathsheoltóra a dhéanamh.Is modh MCZ athrú ar an modh CZ ina bhfuil réimse maighnéadach cruthaithe ag leictreamaighnéad, is féidir a bhaint amach tiúchan íseal ocsaigine i gcomparáid, tiúchan eisíontas níos ísle, dislocation níos ísle agus éagsúlacht friotachas aonfhoirmeach.Éascaíonn modh FZ a bhaint amach friotachas ard os cionn 1000 Ω-cm agus criostail ard-íonachta le cion ocsaigine íseal.

Seachadadh

Is féidir Aonair Crystal Silicon Ingot CZ, MCZ, FZ nó FZ NTD le seoltacht n-cineál nó p-cineál ag Western Minmetals (SC) Corporation a sheachadadh i méid 50mm, 75mm, 100mm, 125mm, 150mm agus trastomhas 200mm (2, 3 , 4, 6 agus 8 orlach), treoshuíomh <100>, <110>, <111> le dromchla bunaithe i bpacáiste mála plaisteach taobh istigh le bosca cartán lasmuigh, nó mar shonraíocht saincheaptha chun an réiteach foirfe a bhaint amach.

Fiosrúchán anois

Sonraí

Clibeanna

Sonraíocht Theicniúil

Tinne Sileacain Criostail Aonair

Ingot Sileacan Criostail Aonair CZ, MCZ, FZ nó FZ NTDis féidir le seoltacht n-cineál nó p-cineál ag Western Minmetals (SC) Corporation a sheachadadh i méid 50mm, 75mm, 100mm, 125mm, 150mm agus trastomhas 200mm (2, 3, 4, 6 agus 8 orlach), treoshuíomh <100 >, <110>, <111> le dromchla bunaithe i bpacáiste mála plaisteacha taobh istigh le bosca cartán lasmuigh, nó mar shonraíocht saincheaptha chun an réiteach foirfe a bhaint amach.

Níl.	Míreanna	Sonraíocht Chaighdeánach
1	Méid	2", 3", 4", 5", 6", 8", 9.5", 10", 12"
2	Trastomhas mm	50.8-241.3, nó de réir mar is gá
3	Modh Fáis	CZ, MCZ, FZ, FZ-NTD
4	Cineál Seolta	P-cineál / Bórón dópáilte, N-cineál / Fosfíd dópáilte nó Neamhdhópáilte
5	Fad mm	≥180 nó de réir mar is gá
6	Treoshuíomh	<100>, <110>, <111>
7	Friotaíocht Ω-cm	Mar is gá
8	Ábhar Carbóin a/cm³	≤5E16 nó de réir mar is gá
9	Ábhar Ocsaigin a/cm³	≤1E18 nó de réir mar is gá
10	Éilliú Miotail a/cm³	<5E10 (Cu, Cr, Fe, Ni) nó <3E10 (Al, Ca, Na, K, Zn)
11	Pacáil	Mála plaisteacha taobh istigh, cás sraithadhmaid nó bosca cartán lasmuigh.

Siombail	Si
Uimhir Adamhach	14
Meáchan Adamhach	28.09
Catagóir Eiliminte	Miotalóid
Grúpa, Tréimhse, Bloc	14, 3, lch
Struchtúr criostail	Diamond
Dath	Liath dorcha
Leáphointe	1414°C, 1687.15K
Fiuchphointe	3265°C, 3538.15K
Dlús ag 300K	2.329 g/cm³
Friotaíocht intreach	3.2E5 Ω-cm
Uimhir CAS	7440-21-3
Uimhir CE	231-130-8

Tinne Sileacain Criostail Aonair, nuair a fhástar agus a cháilíonn go hiomlán a fhriotaíocht, tá ábhar eisíontais, foirfeachta criostail, méid agus meáchan, bunaithe ar rothaí diamanta chun é a dhéanamh ina sorcóir foirfe ar an trastomhas ceart, ansin déantar próiseas eitseála chun na lochtanna meicniúla atá fágtha ag an bpróiseas meilt a bhaint. .Ina dhiaidh sin gearrtar an tinne sorcóireach i mbloic le fad áirithe, agus tugtar notch agus bunleibhéal nó árasán tánaisteach dó ag córais láimhseála uathoibrithe wafer le haghaidh ailíniú chun an treoshuíomh criostalagrafach agus an seoltacht a aithint roimh an bpróiseas slicing wafer le sruth.